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스포츠분석 충남 천안에 삼성전자의 ‘최첨단·대규모 반도체 패키징 공정 설비’가 들어선다.김태흠 충남지사와 남석우 삼성전자 사장, 박상돈 천안시장은 12일 충남도청에서 ‘천안 제3일반산업단지 내 반도체 패키징 공정 설비 설치’에 관한 업무협약을 체결했다.업무협약에 따르면 삼성전자는 2027년까지 천안 제3일반산업단지 삼성디스플레이 부지(28만㎡) 내에 있는 건물을 임차해 반도체 패키징 공정 설비를 설치하고, 고대역폭 메모리(HBM) 등을 생산하게 된다.후공정으로 불리는 패키징은 반도체 제조의 마지막 단계다. 웨이퍼의 반도체 칩들을 하나씩 낱개로 자른 후 칩 외부의 시스템과 신호를 주고받을 수 있도록 전기적으로 연결하고, 외부 환경으로부터 칩을 안전하게 보호하는 작업이다.HBM은 높은 대역폭을 기반으로 인공지능(AI)의 방대한 데이터를 효율적으로 처리할 수 있는 초고속 D램으로, 데이터센터와 슈퍼컴퓨터 등에 사용된다.충남도는 삼성전자가 천안 반도체 패키징...

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